主講人：中國(guó)科學(xué)院院士 張躍教授

　　時(shí)  間：2022年4月19日15：30

　　地  點(diǎn)：北京科技大學(xué) 學(xué)術(shù)報(bào)告廳

　　題  目：后摩爾時(shí)代的未來：二維材料與范德華電子學(xué)器件

　　張躍院士簡(jiǎn)介：

　　張躍，中國(guó)科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)教授， 教育部科技委國(guó)防學(xué)部常務(wù)副主任和材料學(xué)部副主任、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“納米科技”重點(diǎn)專項(xiàng)總體專家組成員；中國(guó)體視學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)金屬學(xué)會(huì)常務(wù)理事、中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)常務(wù)理事；兼任國(guó)家納米科學(xué)中心、金屬材料強(qiáng)度國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家磁性材料工程技術(shù)研究中心和大飛機(jī)先進(jìn)材料創(chuàng)新聯(lián)盟等十余個(gè)國(guó)家、省部級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室與單位的學(xué)術(shù)委員會(huì)委員；擔(dān)任National Science Open創(chuàng)刊主編、Fundamental Research副主編，Science China Materials、Science Bulletin、Journal of Nano Research等10余種國(guó)際期刊的編委。

　　長(zhǎng)期從事低維半導(dǎo)體材料及其服役行為的研究，致力于將材料研究和國(guó)防重大需求相結(jié)合，在基礎(chǔ)理論、制備技術(shù)和工程應(yīng)用方面做出了系統(tǒng)性、創(chuàng)新性重要貢獻(xiàn)。主持承擔(dān)了國(guó)家重大科學(xué)研究計(jì)劃項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目和重點(diǎn)項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金委重大科研儀器研制項(xiàng)目、科技部與國(guó)家自然科學(xué)基金重大國(guó)際合作交流項(xiàng)目、國(guó)家外專局高等學(xué)校學(xué)科創(chuàng)新引智計(jì)劃、省部級(jí)項(xiàng)目以及國(guó)防軍工項(xiàng)目等60余項(xiàng)。在Nature、Nature Nanotechnology、Nature Energy、Nature Electronics等國(guó)內(nèi)外期刊上發(fā)表SCI論文450余篇，SCI他引15000余次。撰寫出版中文專著8部、英文專著5部，獲授權(quán)專利80余項(xiàng)。以第一完成人獲國(guó)家自然科學(xué)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、省部級(jí)科技成果一等獎(jiǎng)3項(xiàng)與二等獎(jiǎng)2項(xiàng)。

　　摘要：

　　報(bào)告概述了后摩爾時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)與主要技術(shù)路線，闡述了二維材料與范德華電子學(xué)器件是Beyond CMOS技術(shù)路線中全球矚目的重要突破方向，系統(tǒng)分析了二維材料與范德華電子學(xué)器件的優(yōu)勢(shì)、探索以及戰(zhàn)略布局，提出與硅技術(shù)融合的二維范德華電子學(xué)器件是我國(guó)在集成電路亞5 nm先進(jìn)制程中率先實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和突破的關(guān)鍵，也是我國(guó)破局集成電路卡脖子問題、搶占未來戰(zhàn)略科技高地的重大機(jī)遇。